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入行以来，焊QFN封装的芯片不是很多，有顺利的时候，也有不顺的时候，顺利的时候感觉焊接QFN封装的没什么，风枪吹吹，等锡融化以后，用镊子轻轻一夹，OK，下来了，安装的时候也是一样，涂点焊油，吹吹，OK，又安上了，哈。* G4 J2 ~, \& i% W8 M

那么我想有很多人都会遇到不顺的时候，芯片拿下来之后，有时候焊盘不平整，用烙铁整理整理，问题就来了，中间的锡多了芯片四周安不上，四周的锡少了，引脚又接触不好了，施展的空间如果比较大，还有办法，仔细，耐心的一遍又一遍去焊，但如果正巧赶上施展的空间非常小，四周都是元件，你怎么办？！？%，你怎么办吧！尤其是有些引脚已经焊上了，只有几个，或者一两个引脚没焊上，你是把芯片再拿下来呢，还是继续补焊呢，有时候那空间根本施展不开烙铁头，那时候真想，有个微型的烙铁就好了，愁死了。有一次焊一个16脚的显卡管理芯片，我焊啊焊啊，芯片拿下来，托焊盘，再安，再托，正赶上那个芯片还有点不爱沾锡，焊了好久，一头汗啊，再焊一会PCB板就要掉点了，那样就更惨了。怎么办！我怎么办！拍着脑袋我想啊，有没有其他办法了，不知哪来的灵感。灵光一闪，计上心来，哈，何不弄两个锡球试试呢，这一试不要紧，一个字，真XXX爽啊，锡球放上，吹一会，温度上来直接就沾上了，哈哈，三个引脚一会工夫，全部搞定，在此声明，引脚焊上后，“我很幸福”，呵呵，机器上电，LOGO再现，OK了！
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我们可以根据引脚的大小选择不同规格的锡球，前两天又试了试补焊一些有容易焊接的焊点，效果非常理想，大家可以自己进一步完善这个方法。此方法我想这个行业中的很多朋友肯定用过，只不过我在论坛里没有找到有关这方面的帖子，特此发帖旨在抛砖引玉，希望大家一同探讨。如有雷同纯属巧合，也请管理删帖，“不管你们相信不相信，反正我是信了”。) K' @* Y& w- Z+ Y

我有迅维学到了很多维修方法，就像管理和月饼老师们说的，迅维网几乎就是目前维修行业的一个公益网站，通过网站我们可以学习到很多关于维修方面的种种知识，非常感谢维修行业能有这样一个好网站。好方法不敢独想，特此分享出来给新手和对焊接QNF封装的芯片有困难的朋友。希望大家和我一样，从一个一点不懂芯片知识的外行，逐渐成长为行内的一员！

补充：我试过用0.76的补一些引脚，焊点超漂亮，像波峰焊出来的，呵呵，我想有很多人手里还有0.76的大锡球吧，我的一直在那放着呢，刚开店的时候不知道用多大的，每种都买了些回来，结果这大的就放那了，这样可以派上点用场了。
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再补充：发帖前一直搞不清这种封装是QNF还是QFN，刚才查了一下，确认一下，是QFN，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）.