今天分享一个显卡维修的过程，客户那送来一个显卡，说时好时坏，有时候还会掉驱动代码43，一打游戏就花屏。 
到手先测显存，可惜没捡到漏，不死心超频测试依然没问题，多半是核心了，跟客户聊了一下，据客户说，快递的时候被摔过，感觉核心虚焊的可能性比较大，直接报价开整。
显卡一般散热都非常好，加上是无铅的拆装温度要求就很高，之前被提醒后我就调整了一下BGA的温度曲线，经过几次测试，拆装都非常好用
我的是老BGA卓茂R5850，这是我整理的斜率温度时间曲线图分享给大家，1是预热，减少冬夏差异，5是冷却，1和5可以不用，但2需要增加升温时间，斜率不能太高，还有温度峰值区间不要加热太久，时间一定要注意
拆开清理，没有断线掉点，清理的时候需要注意，显卡这种清理一定不要只用烙铁和吸锡带，一定要有风枪帮忙加热，不然很容易扯掉点，有风枪加热就很丝滑，试试就知道
虽然买了锡珠，但锡珠一直不会用，都是用锡浆，这个用的是217无铅锡浆，风枪温度370，慢慢吹一次成型，成型好风枪改成480稍微吹两下复位，可以上BGA了，上BGA前，焊盘稍微涂一点焊油用手抹匀，不要太多
BGA加热过程中不用镊子戳，直接自己复位，落得非常漂亮，最后装起来测了几遍一点问题也没，搞完收工。
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