到现在修好的联想黑胶虽然不足100 台，个人觉得的可以把我的维修经验分享给大家了。取黑胶之前，不要做任何除胶的动作。除胶水都没有用，我试过，泡的太久还会把焊盘的绝缘漆弄掉。
这个板子，就是我以前用除胶水泡了一晚的杰作。

取了桥，直接报废。我后面还陆续修坏了2 个板子（芯片都没问题），慢慢的总算把黑胶搞定了。
取黑胶，首先先说下BGA焊接,BGA焊接锡达熔点后。有接近1 分钟接左右的恒温时间。太久了，有可能会爆了芯片。温度太高了，就想都不用想，当场报废。芯片可以做成能承受更高的温度，但意味着成本可能会增加。
然后说下我取黑胶的经验。
第一步，预热台加热到主板大约100度左右，预热台发热砖，离主板有一定的距离，所以要把热损耗去掉。我的预热台开的是220 度。预热5 分钟。

然后在CPU 旁边加入焊油。油多加一点没事，但也不要加的太多。浪费油后面也会浪费洗板水。

油会因为有热量，自动吸到CPU 底部。加焊油，主要是两个作用，一个是放撬的刀片，减少刀片与焊盘的摩擦力，减少绝缘漆损坏，二是油能保温，芯片锡点，受热会更均匀。关闭加热台的加热开关，让温度慢慢自动降下来。
降的差不多了。把主板转移到BGA 焊台。
在用bga 之前一定先要对风嘴。

然后把主板放在上面。一定要固定好，主板不要卡的太紧，热量上来后，一样会有热胀冷缩。然后附上的我的加热温度。

因为我的BGA 前段时间温度探头坏了，原来上风是225 度。经过对比测试无铅215 能化锡，我就把温度都调低了10 度左右。我的bga的温度算法是这样的，红外一般是测的温度，就是显示的温度。上下风是测试的温度，因为离主板有一定距离，吹出来的风会被冷空气中和部份，所以就会有算法。

然后等温度到了，不要急，报警亮灯那一刻，拿出秒表，开启真空吸笔，因为我已经测试过1 分钟不会爆芯片。等待30 s,用这个工具伸到CPU 底部（只要放一点点进去，全部伸进去，CPU就毁了，底部电容会弄掉，漆会划伤），轻轻的试下，主要查看最边上的锡球化了没有。

确定化了，因为这个工具是平着插在CPU 底部的，轻轻的转动工具，黑胶在锡化了后，胶已经变软了。一个角就撬开了。迅速撬第二个角。一般撬了两个角，对面的角黑胶也会同时脱落，然后移开上风嘴，迅速用吸笔把芯片吸起来。移开上风嘴一定要真空吸笔吸芯片。时间久一点，上风没热量，锡就会固化。如果对面的黑胶没脱落，锡笔吸不上来，到了1 分钟，先让机器自动降温。等主板不烫手了，把主板换个方向，撬另外两个角。10 片板子，9 片一般只要撬两个角，指的长的那两个角。
取下来的芯片

处理好的焊盘

底部那些锡球熔到一起的，就是我撬的时候，那个刀子的深度。
然后把取芯片的温度记录下来。

小风嘴因为风嘴小，到主板的热量就会高一点点。bga 的温度，一般要根据风嘴的大小，芯片的厚度，板层的厚度，来设定温度，尤其是那种有铜镀锡的。这种温度要略高一点。
这是我昨天拆的黑胶主板的一个桥，桥已经装在其它主板上了

黑胶留在焊盘上怎么处理。大一点的焊盘，可以预热后，在黑胶地方，加焊油，然后用马蹄头去轻轻的推。小的桥焊盘，预热后，最好在显微镜下，用风枪加手术刀刮，空点不要太在意，如果在意空点，有可能会刮伤有线路的绝缘漆。
以上都是个人的维修经验，不一定全对，但我确实能把这些坏主板修好。
免责声明。以上是个人的维修经验，主要是交流技术，万一有错误之处，造成您在维修过程中导致主板维修失败或者导致不可逆的损失（比如断线，焊盘脱落），本人概不负责